铜冠铜箔上市发行价多少(在哪里上市)

铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。PCB 铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）是电子信息产业的基础材料，公司生产的 PCB 铜箔产品终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。锂电池铜箔主要用于锂电池的负极集流体，是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C 数码产品、储能系统等领域

截至招股说明书签署之日，铜陵有色直接持有公司96.50%股份，系公司的控股股东。

铜冠铜箔此次上市的保荐机构为国泰君安证券股份有限公司。公司募集资金35.79亿元，将用于铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）、高性能电子铜箔技术中心项目、补充流动资金。

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