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气派科技公司简介 气派科技是做什么的

2024-12-14 21:08:46来源:原创作者:栏目:股票

气派科技股份有限公司(股票代码:688216.SH),成立于2006年,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业,并于2021年在上海证券交易所科创板挂牌上市,致力于在激烈的市场竞争中提升自身的竞争优势,为中国集成电路产业发展贡献力量。

一、公司简介

公司名称:气派科技股份有限公司

股票代码:688216.SH

上市日期:2021-06-23

注册资本:1.06亿元

发行价格:15元

发行数量:2,657万股

所属地区:广东省・深圳市

所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

主营业务:集成电路的封装、测试业务。

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二、公司发展历程

成立之初:公司成立于2006年,诞生于中国改革开放的先行地深圳,专注于集成电路的封装、测试服务。

业务拓展:公司经过多年的沉淀和积累,已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

行业地位:公司2018年在国内集成电路封装测试业务收入排名中,位居内资企业第九名、华南地区内资企业第二名,是中国半导体封装测试行业的主要力量之一。

创新发展:公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,并取得了显著成果,例如,掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势。

三、核心优势

技术领先:公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,例如,自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列,大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降,并在DFN/QFN系列产品基础上自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列产品,降低生产成本的同时还能提升产品合格率,体现了公司的技术领先优势。

产品丰富:公司提供超过220种不同的封装形式,例如,CPC、ECPC、DFN等,应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域,能够满足不同客户的需求。

市场认可:公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”,2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”,获得了市场的认可。

人才优势:公司坚持“以人为本”,不断完善员工激励制度和竞争机制,改进管理方式,培养了一批优秀的专业技术与管理人才,例如,先后与电子科技大学、西安电子科技大学等一流学府开展产学研合作,在解决关键技术问题及培养企业高级技术人才方面成绩斐然,为公司持续发展提供有力保障。

四、公司相关概念

深圳特区

融资融券

5G概念

国产芯片

氮化镓

半导体概念

Chiplet概念

第三代半导体

五、未来发展方向

继续深耕集成电路封装测试领域,不断提升技术水平和服务质量,扩大市场份额。

积极拓展新的业务领域,例如,芯片设计、芯片制造等,打造更完善的产业链。

加强科技创新,例如,发展先进封装技术、以及自动化生产等,提升服务效率和客户体验。

积极参与国家战略,例如,“中国芯”战略、集成电路产业发展等,为国家科技发展做出贡献。

努力成为国际一流的封装测试服务商,为客户提供更优质的解决方案和服务,推动中国集成电路产业高质量发展。

六、投资者关注

行业发展趋势:关注集成电路行业的政策变化,例如,国家集成电路产业发展政策、以及相关技术发展趋势等。

公司研发能力:关注公司的研发投入,以及新技术、新产品的研发情况。

市场份额:关注公司的市场份额,以及在集成电路封装测试领域的竞争优势。

盈利能力:关注公司的盈利能力、资产负债率、以及现金流等财务数据。

科技创新:关注公司的科技创新,例如,先进封装技术研发、以及数字化转型等。

七、总结

气派科技,作为一家专注于集成电路封装测试的高新技术企业,拥有强大的技术实力和丰富的经验,在推动中国集成电路产业发展方面发挥着重要作用,未来发展潜力巨大。投资者可以根据自身的投资策略,综合考虑公司的各项因素,进行合理的投资决策。

气派科技